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Nextreme 90nm 系列可编程ASIC芯片 |
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 产品分类简介： |
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 Nextreme 系列无 NRE 90nm 结构化 ASIC 器件是 eASIC 的一组创新型产品，可实现新一代低单位成本、高性能 ASIC。从样机阶段到中高批量生产，Nextreme 所采用的技术可以避免产生任何相关的固定制造成本，使新设计不存在风险。
产品特点:
90nm 富士通工艺
350 MHz 系统性能
门数规模从 300K到 5M ASIC门
多达 5.6Mb 块RAM
多达 800 用户 I/O:
- 1Gbps LVDS
- 667Mbps DDR2 & 400Mbps DDR1
Flipchip Packages for High Performance IO
Wirebond Packages for Low Cost
灵活性:
无需 NRE, 没有MOQ
支持业界标准设计流程
Logic/Memory 可互换
可配置I/O
可重复编程查询表LUT
器件和功能
Nextreme 器件系列有 6 个产品，从 350k 门的 NX750LP，到 5M 门和 5.5M 位专用内存的高容量 NX5000。
设计流程
Nextreme 设计流程使用 Magma 的 CAE 工具来创建网表级设计。Magma 设计流程可创建全方位设计，运用 eASIC 的设计工具套件（称为 eTools™）来布线。Windows、Linux 和 Solaris 均支持 Nextreme 设计工具。
| Nextreme 设计流程 |
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利用 eASIC 的模拟单元库，可以在任何中间或最终网表上执行模拟和静态时序分析。利用 eTools™ 布线器生成的寄生注释数据来执行反标（Backannotated）模拟和静态时序。eTools™ 套件支持主要 EDA 厂商提供的多个模拟和 STA 解决方案。
| eTools™ |
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eTools™ 是 eASIC 开发的软件工具套件，能够在结构化 ASIC 结构上实现设计，并可创建无缝流程，将内部开发工具与 Magma 或 Synopsys 生产的行业标准 EDA 工具集成在一起。
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| eWizard |
| eWizard 是一个图形化工具，使设计人员能够进行 I/O 密码键（pin-pad）分配和时钟规划。该工具提供三种 I/O 分配图形视图：表视图、封装视图和模块视图 (Die View)，各视图之间相互关联。用户可以在任何一种视图中执行 I/O 分配，并可在其他视图中进行更新。eWizard 还有时钟规划的图形界面。用户可以使用该工具来执行全局的时钟树配置，并设置 PLL 参数。该工具可以读取 Verilog、CSV 和 PDK 格式信息，还可以输出 Verilog、CSV 和 PDK 文件。 |
| eWizard 图形用户界面 |
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| eGenMem™ |
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在 Nextreme 技术中，可以使用 eGenMem™ 工具将内存与逻辑门灵活的互换，该工具是一个用户友好型 eRAM™ 模块生成器。其使用方便，可以交互操作，是定义结构化 ASIC 结构中嵌入的双端口 RAM 模块不可或缺的工具。
eGenMem™ 是 GUI 型交互软件工具，能够根据用户的规范要求，生成 Verilog 和 VHDL 元件示例模板：一个内存 RTL 模拟模型、一个综合模型包装器和一个 RAM 实现模型。
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| eGenMem™ 图形用户界面 |
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| 形成最终设计 |
eASIC eTools™ 可生成最终的 Deding 实现所必需的所有数据。这包括过孔配置和位流文件（后者仅适用于 Nextreme SL）。
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eASIC 在生产厂保持一定的预处理晶圆库存，Nextreme SL 最多预处理到金属 6， Nextreme VL 最多预处理到触点（up to contacts），然后等待各客户定制。由于硅和金属 6 之间的 30 多层对所有客户设计通用，因此在提交客户设计时大多数制造流程已经完成。因此可以大幅缩短周转时间，而多个设计也分摊了制造和提高产量的成本。
完成客户设计后，eASIC 的 eTools 软件套件生成必需的过孔 6 定制数据文件，最终完成 Nextreme 硅片制造。对于样片或中小批量生产，该文件则送入直写电子束设备，生产厂用该设备进行经济有效地过孔 6 定制。此方法不会产生掩模成本，而且还能够在一个晶圆上生产多个客户设计，有助于避免最低数量要求。也可用同一个数据文件生成一个定制过孔掩模，用于大批量生产。
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| Nextreme 生产：从设计完成到测试部件 |
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Nextreme 操作流程的一个重要特征，就是样机硅片与生产设计硅片完全相同。这使 Nextreme 与其他结构化 ASIC 解决方案有所不同，后者的样机平台与生产部分不同。在 Nextreme 方案中，样机和大批量生产方法的唯一不同之处是过孔 6 层的写入方式。在样机中，使用直写电子束设备写入，没有定制掩模。而在大批量生产中，将对过孔 6 层生产定制掩模。无论如何，过孔 6 定制层都使用相同的 GDSII 数据，而用标准掩模集来制造其他所有层。
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主要产品： |
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相关新闻： |
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